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Um novo pacote de sanções ainda mais restritivo dos EUA entrará em vigor em 16 de novembro. O presidente da Associação da Indústria de Semicondutores da China foi enérgico!

Chen Nanxiang é chefe da Associação da Indústria de Semicondutores da China (AISC) há alguns dias. Este executivo é o CEO da Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), empresa fundada pelo conglomerado Tsinghua Unigroup, em 2016, com o objetivo de competir no mercado de chips NAND com as três grandes empresas que o dominam atualmente: a sul-coreana Samsung, SK Hynix e a americana Micron.

Em apenas sete anos, a YMTC conseguiu estabelecer-se na indústria de semicondutores e consolidar uma força de trabalho de cerca de 8.000 trabalhadores. Durante esse tempo, Chen Nanxiang conquistou um prestígio notável.

E junto com Simon Yang, seu antecessor no cargo que ocupa, ele é o maior responsável por uma estratégia que, em menos de uma década, levou a empresa que lidera a se tornar o mais importante fabricante de chips de memória da China. Não há dúvida de que a sua preeminência a ajudou a obter o controle da principal associação chinesa de circuitos integrados.

O importante não é o que Nanxiang diz; É o momento em que ele diz isso

A chegada de Nanxiang à liderança da indústria de semicondutores da China ocorreu em um momento muito delicado. Os EUA e seus aliados aumentaram significativamente a pressão sobre os fabricantes de chips chineses, uma vez que suspeitavam que a SMIC havia usado o equipamento de litografia ultravioleta profunda (UVP) da ASML para fabricar o SoC Kirin 9000S do Mate 60 Pro da Huawei, usando litografia de padrões múltiplos de 7 nm.

No dia 16 de novembro, entrará em vigor um novo pacote de sanções dos EUA que impedirá a ASML, empresa holandesa que domina a indústria de fabricação de equipamentos de litografia, de vender aos seus clientes chineses diversas máquinas UVP. A partir de então, os fabricantes chineses de chips não poderão obter os equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV) e UVP necessários para fabricar circuitos integrados de última geração.

Nas suas primeiras declarações como presidente da AISC, Chen Nanxiang descreveu os principais desafios que a indústria chinesa de circuitos integrados enfrenta como resultado das sanções impostas pelos EUA e seus aliados. Defendeu também que "a convulsão sem precedentes" a que esta organização está sujeita representa uma grande oportunidade de desenvolvimento local . Tudo o que ele disse era previsível e faz parte do discurso razoável ao qual alguém na sua posição pode se agarrar. No entanto, o interessante é que ele enfatizou a necessidade dos fabricantes chineses de chips caminharem juntos.

Sua mensagem chega em um momento crítico e pouco depois de Peter Wennink, CEO da ASML, e Jensen Huang, CEO da NVIDIA, terem persuadido o governo dos EUA de algo óbvio: as sanções estão acelerando o desenvolvimento da tecnologia da empresa de fabricação de semicondutores na China. Eles estão acelerando sua independência. Neste contexto, o que Chen Nanxiang fez foi uma declaração completa de intenções.

É evidente que a Administração dos EUA não será apanhada desprevenida pelas suas palavras, mas é também evidente que a única saída da China é desenvolver a sua tecnologia o suficiente para poder fabricar circuitos integrados de ponta o mais rapidamente possível, sem depender de inovações estrangeiras. Não vai ser fácil. O desenvolvimento de equipamentos de litografia EUV é extremamente complexo, mas a China está nisso.

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